拆解的工程師是這樣評價的:雖然在外觀上采用了全新的設計,但到拆解中與日常的耳機都是相同的。但這款耳機的拆解難度是有的,內(nèi)部使用了兩到三種不同的膠,會比較難處理,并且多處都需要破拆,需要在拆解時多加小心。一不小心就會造成軟板斷裂的情況。xWzesmc
拆解
可見這款造型獨特的耳機在拆解上還是有些難度的,接下來就來看看拆解過程中的細節(jié)吧!xWzesmc
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先拆解耳機部分,沿著合模線撬開耳機前殼,中間有排線連接。兩邊都有膠黏劑固定,慢慢得撬開揚聲器與前殼,在FPC軟板正面上有防塵網(wǎng)和光線傳感器,用于佩戴檢測,背面有一個降噪麥克風。機身主體部分可以看到有大量膠粘劑,主板上還有黑色塑料主板蓋保護。xWzesmc
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先取下主板蓋及主板,主板和FPC軟板通過焊接連接,可以直接加熱取下。在主板的麒麟A1芯片上面有塑料紙,用于散熱和保護。整個FPC軟板是一體的,下方是電池,一同取出分離后殼。xWzesmc
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最后分離FPC軟板和電池,整個FPC軟板上集成了FPC藍牙天線,3顆麥克風,1顆光線傳感器還有揚聲器等。xWzesmc
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將主板分離下來的同時,來看看主板上的主控芯片:xWzesmc
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1:Hisilicon-Hi1132-麒麟A1處理器xWzesmc
2:AnalogDevices-ADAU1787-音頻DSP芯片xWzesmc
3:CellWise-CW6305B -500mA線性充電芯片xWzesmc
4:CellWise-CW2218B -鋰電池電量計芯片xWzesmc
耳機拆解完成開始拆解充電盒
充電盒底殼是金屬材質(zhì),拆解會有些費勁。底殼下方有一個PCB小板,通過塑料柱和雙面膠固定。上面是按鍵,通過彈片和充電盒主板連接,取下小板,可以看到側邊有金屬頂針用于外殼接地。xWzesmc
另一端在LED指示燈四周和USB接口外都有泡棉保護。側邊BTB接口四周有藍色半透明膠固定,支撐上面有螺絲固定。xWzesmc
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擰下固定螺絲,取下內(nèi)支撐。緊接著取下主板,由于是插槽,再加上卡扣和膠進行固定,會比較難拆。主板上有屏蔽罩保護器件,側面還有一個金屬定位器固定充電軟板和主板連接器。xWzesmc
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擰下固定金屬定位器的螺絲,取下充電軟板、LED燈板、并分離主板和電池。主板背面緩沖泡棉,電池接口位置有塑料擋板。主板上面USB接口外還有黑色硅膠保護套。xWzesmc
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最后來看看充電盒主板正面主要IC:xWzesmc
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1:STMicroelectronics-STM32F411CE -帶DSP和FPU的高性能基本型MCUxWzesmc
2:CellWise -CW2218B -鋰電池電量計芯片xWzesmc
亮點總結
關于FreeBuds Lipstick在整機組裝和構造上,就像前面工程師的評價一樣,整機結構緊湊,用了多種膠來固定器件,基本都屬于暴力破拆才可以完全拆開。xWzesmc
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在器件上,比較特別的是耳機里面一共有三顆麥克風,兩顆用于降噪,一顆用于收音。并且在主板主控芯片采用了集成度非常高海思Hi1132麒麟A1處理器。另外ADI公司的DSP芯片也值得關注,這是一款具有四個輸入和兩個輸出的編解碼器,其中整合了兩個數(shù)字信號處理器 (DSP)。xWzesmc
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另外根據(jù)整理整機BOM,可以發(fā)現(xiàn)國產(chǎn)器件占比也不小,如海思科技,歌爾電子,廣東賽微都出現(xiàn)在了FreeBuds Lipstick的整機BOM中。xWzesmc
責編:Elaine